인텔 파운드리의 3분기 매출은 67억 달러지만 외부 고객 매출은 4.11억 달러이고 그마저 비반복 계약이 포함돼 있다. 공장도 총량보다 어느 공정이 부족한지가 중요하다. 서버용 Intel 3는 모자라고 18A는 라인이 덜 찼다. 유명 고객 이름이 나와도 설계 채택과 반복 양산 매출은 전혀 다른 단계다. 인텔의 경쟁력은 이 차이를 구분해야 제대로 보인다.
![Intel [2/3] 공장·파운드리·경쟁사 비교: 수율과 가동률, 수주 증거, TSMC·AMD·엔비디아·삼성전자·SK하이닉스 2 인텔 기업분석 연재 2편 대표 이미지](https://wkinvest.co.kr/wp-content/uploads/2026/10/intel-analysis-cover-2-optimized.png)
인텔의 사업부 매출을 그대로 더하면 안 되는 이유는?
![Intel [2/3] 공장·파운드리·경쟁사 비교: 수율과 가동률, 수주 증거, TSMC·AMD·엔비디아·삼성전자·SK하이닉스 3 인텔 제품사업과 파운드리 사이의 매출 흐름 구조도](https://wkinvest.co.kr/wp-content/uploads/2026/10/intel-d2-2026-optimized.png)
![Intel [2/3] 공장·파운드리·경쟁사 비교: 수율과 가동률, 수주 증거, TSMC·AMD·엔비디아·삼성전자·SK하이닉스 4 인텔 2026년 3분기 사업부 매출과 내부거래 제거 후 연결 매출](https://wkinvest.co.kr/wp-content/uploads/2026/10/intel-elim-2026-optimized.png)
| 사업 | 무엇을 파나 | 3분기 실적 | 성격 |
|---|---|---|---|
| CCPG | PC CPU와 엣지·피지컬 AI | 매출 81억, 영업이익 23억 달러 | OEM 수요와 재고에 민감 |
| DCAI | Xeon, 맞춤형 데이터센터 반도체 | 매출 73억, 영업이익 30억 달러 | 수요보다 공급이 제약 |
| Intel Foundry | 웨이퍼 제조·패키징 | 매출 67억, 영업손실 19억 달러 | 내부 물량 중심 |
| 기타 | Mobileye 등 | 매출 7억, 영업이익 2억 달러 | 알테라는 2025년 연결 제외 |
자료는 3분기 실적발표다.[1] 분기 흐름으로 보면 서버 매출이 빠르게 올라오는 동안 파운드리 적자는 조금씩 줄고 있다.
![Intel [2/3] 공장·파운드리·경쟁사 비교: 수율과 가동률, 수주 증거, TSMC·AMD·엔비디아·삼성전자·SK하이닉스 5 인텔 사업부별 분기 매출과 영업손익 비교](https://wkinvest.co.kr/wp-content/uploads/2026/10/intel-seg-2026-optimized.png)
내부 이전가격이 바뀌면 제품부문 이익과 파운드리 손실은 서로 옮겨갈 수 있다. 기업 전체 가치는 외부 고객에게 받은 현금과 실제 생산비용으로 결정되므로, 사업부별 가치를 더할 때 내부거래를 두 번 쳐주지 않도록 해야 한다.
인텔 공장은 어디서 무엇을 만드나?
| 거점 | 역할과 확인된 상태 | 볼 때 주의할 점 |
|---|---|---|
| 오리건 | 선단공정 개발, 18A 확대, High-NA EUV 도입 | 연구 성과가 대량생산 경제성을 보장하지는 않는다 |
| 애리조나 | 18A 양산 확대. Fab 62는 2028년 말까지 가동 목표 | 지금의 공급 부족을 바로 풀 캐파로 더하면 안 된다 |
| 아일랜드 | Intel 3 장비 설치 진행, Granite Rapids 공급 거점 | 서버 물량을 늘리는 실행 지점 |
| 이스라엘 Fab 28 | 10나노 서버 제품. 10월 사고 후 공급 차질 | 선단공정 실패와는 다른 위험 |
| 뉴멕시코·말레이시아 | 첨단 패키징 증설 | 웨이퍼 다음 단계에서 출하를 좌우 |
| 오하이오 | 첫 주요 구조물 설치 단계 | 건설 진척과 상업 생산은 다르다 |
| 독일·폴란드 | 2025년 확장 계획 중단 | 과거 발표 금액을 캐파로 집계하면 오류 |
자료는 인텔의 공장 업데이트와 경영진 발언, 10-K다.[16][3][13] 건물 착공, 장비 설치, 공정 인증, 양산 가능 물량은 모두 다른 단계다. 공개 자료만으로는 공장별 월 웨이퍼 수나 공정별 가동률을 같은 기준으로 만들 수 없어 이 글은 정밀한 숫자를 제시하지 않는다. 웨이퍼 한 장에서 나오는 칩 수도 공정과 다이 크기에 따라 크게 달라진다.
가동률과 수율은 어떻게 다른가?
![Intel [2/3] 공장·파운드리·경쟁사 비교: 수율과 가동률, 수주 증거, TSMC·AMD·엔비디아·삼성전자·SK하이닉스 6 가동률과 수율 개선이 양품에 미치는 영향 설명 차트](https://wkinvest.co.kr/wp-content/uploads/2026/10/intel-yield-2026-optimized.png)
| 지표 | 뜻 | 인텔에 던질 질문 |
|---|---|---|
| 설치 캐파 | 장비와 공정 조건 아래 가능한 생산량 | 어떤 노드에서 어떤 제품을 만들 수 있나 |
| 가동률 | 가능한 생산능력 대비 실제 가동 수준 | PC 감소와 서버 부족을 한 평균으로 가리지 않았나 |
| 수율 | 투입한 다이 중 규격을 통과한 비율 | 다이 크기와 성능 등급을 맞춰 비교했나 |
| 판매 가능한 산출 | 투입량 × 다이 수 × 수율 × 후공정 통과율 | 패키징과 기판 공급까지 이어지나 |
회사는 1분기 대비 Intel 3 원가 약 15%, 18A 원가 약 40% 개선을 설명했다.[5] 노드별 원가 변화이지 절대 수율이나 가동률이 아니다. 경영진은 수율과 사이클타임 개선, 유기 기판 부족, 이스라엘 공장 복구를 공급 확대의 세 과제로 꼽았다.[3]
PC 주문이 줄었다고 서버용 웨이퍼가 곧바로 늘지는 않는다. 장비군을 일부 공유해도 제품별 공정 흐름과 검증이 다르다. 공장 일부의 여유와 특정 서버 제품의 부족이 동시에 나타나는 이유다.
인텔 파운드리 수주는 어느 단계까지 왔나?
![Intel [2/3] 공장·파운드리·경쟁사 비교: 수율과 가동률, 수주 증거, TSMC·AMD·엔비디아·삼성전자·SK하이닉스 7 파운드리 수주 증거의 네 단계](https://wkinvest.co.kr/wp-content/uploads/2026/10/intel-ladder-2026-optimized.png)
| 상대방 | 확인된 관계 | 확인되지 않은 부분 |
|---|---|---|
| NVIDIA | 50억 달러 지분투자, 맞춤형 x86·PC 제품 공동개발[17] | GPU 핵심 다이의 인텔 대량생산 계약으로 볼 수 없다 |
| AWS | 18A AI fabric 칩과 Intel 3 맞춤형 Xeon 다년 협력[18] | 잔여 확정 물량 미공개 |
| Microsoft | 18A 설계 채택 발표[19] | 특정 제품명과 양산액 단정 불가 |
| Fortinet | 차세대 보안 프로세서 SP6 개발 협력[20] | 개발 계약과 분기 대량 매출은 다르다 |
| Altera | 연결 제외 후 외부 매출 발생[2] | 새로 개척한 고객 매출과 구분 필요 |
| 14A 평가 고객 | 0.9 PDK 제공과 협의 진행[3] | 이름·수량·수익성이 확정된 주문잔고는 아니다 |
외부 매출은 3분기 4.11억 달러, 9개월 누적 8.78억 달러다.[2] 수주잔고 총액을 이 글에 넣지 않은 이유는 공개 계약액에 설계, 제조, 제품 공급, 공동투자가 섞여 있고 취소 조건과 최소 구매량을 확인할 수 없어서다. 회사는 두 분기 안에 EMIB 패키징 고객을 발표할 수 있다고 했으니 그때 계약 형태를 다시 봐야 한다.[5]
중국 국금증권 리포트도 인텔의 CPU, 제조, EMIB 기회를 나눠서 다뤘는데, 고객 추정과 캐파 전망은 증권사 추정이지 회사 공시가 아니다.[35]
인텔의 기술 강점과 약점은 무엇인가?
| 영역 | 강점 | 약점과 확인 과제 |
|---|---|---|
| 트랜지스터·전력 | 18A의 RibbonFET GAA와 PowerVia 후면전력 | 수율·설계 규칙·원가 관리 |
| 선단 로드맵 | 18A-P 개선, 14A와 High-NA 연계 | 경쟁사도 GAA와 후면전력을 도입한다 |
| 첨단 패키징 | EMIB 브리지, Foveros 3D 연결 | 기판·열관리·양품 다이 공급 |
| 제품과 생태계 | x86 소프트웨어 기반, 기업 서버 호환성 | AMD 경쟁, Arm 전환, AI 가속기 소프트웨어 격차 |
| 미국 내 제조 | 설계·공정·패키징을 잇는 생산 기반 | 비용과 고객 서비스 경쟁력 입증 필요 |
18A, TSMC N2·A16, 삼성 SF2는 회사별 기술명이지 같은 기준의 숫자가 아니다. 같은 설계, 전압, 주파수, 면적, 수율 조건에서 비교해야 의미가 있다. TSMC A16도 후면전력을 쓰므로 PowerVia는 출발점이지 영구적인 독점이 아니다.
경쟁사와 인텔은 어떤 관계인가?
![Intel [2/3] 공장·파운드리·경쟁사 비교: 수율과 가동률, 수주 증거, TSMC·AMD·엔비디아·삼성전자·SK하이닉스 8 인텔과 TSMC, 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴의 경쟁·협력·역풍 구조도](https://wkinvest.co.kr/wp-content/uploads/2026/10/intel-d3-2026-optimized.png)
| 항목 | Intel | AMD | NVIDIA |
|---|---|---|---|
| 최근 확인 분기 | 3Q26 | 2Q26 | FY27 2Q(7월 종료) |
| 매출 | 165.1억 달러 | 115.4억 달러 | 962.2억 달러 |
| 회계상 매출총이익률 | 43.0% | 54% | 75.0% |
| 제조 구조 | 팹과 공정 R&D 직접 부담 | 외부 제조 | 외부 제조 |
자료는 각 사 실적발표다.[1][23][25] AMD 3분기와 엔비디아 FY27 3분기는 기준일까지 발표되지 않아 기간이 다르다. AMD는 EPYC Venice의 TSMC 2나노 생산 확대를 발표했다.[24] 인텔 공정이 나아지는 동안 비교 대상도 함께 움직인다. 인텔 공급 병목이 길어지면 AMD에는 기회지만 PC 수요 감소와 메모리 비용은 AMD에도 불리하다.
![Intel [2/3] 공장·파운드리·경쟁사 비교: 수율과 가동률, 수주 증거, TSMC·AMD·엔비디아·삼성전자·SK하이닉스 9 반도체 기업 최근 분기 영업이익률 비교](https://wkinvest.co.kr/wp-content/uploads/2026/10/intel-bench-2026-optimized.png)
TSMC 3분기 매출은 467.2억 달러, 영업이익률은 58.7%다.[21] 여러 대형 고객의 수요를 한 공정에 모아 학습 속도와 투자 회수 능력을 높이는 구조가 강점이다. 인텔은 공급 안정성, 미국 생산, 패키징으로 두 번째 공급사 자리를 노리지만 재설계와 검증 비용이 든다. TSMC가 바쁘다고 인텔 수주가 자동으로 생기지는 않고, TSMC도 애리조나에서 생산을 늘린다.
삼성전자 DS 부문은 매출 147.1조 원, 영업이익 106.5조 원이고 SK하이닉스는 매출 104.6조 원, 영업이익 83.3조 원(잠정)이다.[10][11] 삼성은 파운드리에서 경쟁하고 메모리에서 공급한다. SK하이닉스는 직접 경쟁보다 보완 관계가 크고, 과거 인텔 NAND 사업을 인수한 인연도 있다. 현재 메모리 마진은 공급 부족기 가격의 영향이 크므로 장기 정상 마진으로 고정하면 위험하다.[36]
퀄컴은 FY26 3분기 매출 약 99억 달러로 Windows on Arm에서 x86에 도전한다.[26] 다만 큰 모바일 사업과 라이선스 수익이 함께 있는 회사다. 결국 질문은 누가 AI를 하느냐보다 누가 병목을 소유하고, 누가 가격을 정하고, 누가 투자비를 떠안느냐다. 다음 글에서 이 조건들을 실적 시나리오와 가격으로 옮겨본다.
자주 묻는 질문
인텔 파운드리의 외부 매출은 얼마인가?
2026년 3분기 4.11억 달러로 파운드리 매출 67억 달러의 약 6%다. 비반복 계약이 포함돼 있고 9개월 누적은 8.78억 달러다.
인텔 18A 수율은 공개됐나?
절대 수율은 공개되지 않았다. 회사는 1분기 대비 18A 원가가 약 40% 개선됐다고 설명했는데, 이는 원가 지표이지 수율 수치가 아니다.
엔비디아가 인텔 파운드리 고객인가?
공개된 것은 50억 달러 지분투자와 맞춤형 x86·PC 제품 공동개발이다. 엔비디아 GPU를 인텔이 대량생산한다는 계약으로 볼 수 없다.
메모리 호황은 인텔에 좋은 소식인가?
서버 수요 측면에서는 긍정적이지만 PC 원가를 올려 판매량을 줄이므로 인텔 PC 사업에는 부담이다.
자료 출처
- [1] Intel, 「3Q26 실적발표」, 2026.10.29. 원문
- [2] Intel, 「3Q26 Form 10-Q」, 2026.10. 원문
- [3] Intel, 「3Q26 경영진 사전 발언」, 2026.10.29. 원문
- [5] The Motley Fool, 「Intel Q3 2026 콘퍼런스콜 전문」, 2026.10.30. 원문
- [10] 삼성전자, 「2026년 3분기 실적발표」, 2026.10.29. 원문
- [11] SK하이닉스, 「3Q26 실적발표」, 2026.10.28. 원문
- [13] Intel, 「2025 Form 10-K」, 2026.01. 원문
- [16] Intel, 「Building America’s Capacity to Innovate」, 2026.10. 원문
- [17] Intel·NVIDIA, 「AI 인프라·PC 공동개발 발표」, 2025.09.18. 원문
- [18] Intel·AWS, 「전략적 협력 확대」, 2024.09.16. 원문
- [19] Intel, 「Foundry 로드맵과 Microsoft 설계 채택」, 2024.02.21. 원문
- [20] Intel·Fortinet, 「SP6 협력」, 2026.07.21. 원문
- [21] TSMC, 「3Q26 실적발표」, 2026.10.15. 원문
- [23] AMD, 「2Q26 실적발표」, 2026.08.04. 원문
- [24] AMD, 「EPYC Venice 2nm 생산 확대」, 2026.05.21. 원문
- [25] NVIDIA, 「FY2027 2분기 실적발표」, 2026.08.26. 원문
- [26] Qualcomm, 「FY2026 3분기 실적발표」, 2026.07.29. 원문
- [35] 국금증권, 「英特尔的三板斧 CPU FAB EMIB」, 2026.05.01. 원문
- [36] SK증권, 「삼성전자·SK하이닉스 실적 전망」, 2026.06.01. 원문
- Intel [1/3] 주가 28% 급락의 원인: 4분기 가이던스 쇼크, 매출총이익 분해, 2027 현금흐름 경고
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