메모리반도체 [5/5] 반도체 소부장 관련주 43개사 지도: 메모리 장비·소재·후공정·검사와 투자 매력도 점수표
메모리 소부장 43개사를 전공정 장비, 소재, HBM 후공정, 검사로 나눠 실적과 PER, 고점 대비 낙폭을 비교했다. 47개 기업 투자 매력도 점수표와 주의할 종목까지 담았다.
티에스이
반도체 테스트 소켓 기술 총정리: 러버 소켓부터 WiDER-Max·유리기판 소켓까지 – 멀포이 블로그
3줄 요약 ① 러버 소켓은 금 코팅 도전성 입자를 실리콘 고무 안에 세로로 정렬한 테스트 소켓으로, 신호 경로가 0.5~1.0mm로 짧고 솔더볼을 손상시키지 않으며 대량 생산에 유리합니다. ② 아이에스시는 러버 소켓 외에 번인 소켓(iSB), 포고·MEMS 핀(iSP), 능동 열제어(iSTCU), 후공정 장비·소재까지 5대 제품군을 갖추고 있습니다. ③ 칩이 커지는 AI 시대의 해법으로 최대 180×120mm(향후 240mm)를 지원하는 모듈러 소켓 … 더 읽기